EP2A15F672C7N vs EP2A25F672C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A15F672C7N par Intel et EP2A25F672C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A15F672C7N | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $171,00 | $205,00 |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (Cells) | 16,640 | — |
| Embedded Memory Bits | 425,984 | — |
| User I/Os | 492 | 492 |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper CMOS | — |
| Metal Layers | Up to 8 | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 333 MHz |
| Speed Grade | -7 | C8 |
| Boîtier | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | 0 C to 85 C (commercial) |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL | — |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Configuration Methods | JTAG, Passive Serial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| System Gates | — | 900,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |