EP2A15F672C7N vs EP2A25F672C8N Сравнение
Подробное сравнение бок о бок EP2A15F672C7N от Intel и EP2A25F672C8N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | EP2A15F672C7N | EP2A25F672C8N |
|---|---|---|
| Бренд | Intel | Intel |
| Категория | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Статус жизненного цикла | Obsolete | NRND |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $171,00 | $205,00 |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements (Cells) | 16,640 | — |
| Embedded Memory Bits | 425,984 | — |
| User I/Os | 492 | 492 |
| Process Technology | 0.15 µm all-layer copper CMOS | — |
| Metal Layers | Up to 8 | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| Maximum Internal Frequency | 500 MHz | 333 MHz |
| Speed Grade | -7 | C8 |
| Корпус | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Рабочая температура | Commercial (0C to +85C) | 0 C to 85 C (commercial) |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL | — |
| LVDS Data Rate | Up to 1 Gbps (True-LVDS) | — |
| Configuration Methods | JTAG, Passive Serial | — |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Technology Node | — | 0.15 um all-layer copper process |
| System Gates | — | 900,000 |
| Logic Elements / Cells | — | 24,320 |
| Propagation Delay | — | 1.69 ns |
| Package Body Size | — | 27 x 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | — | Up to 1 Gbps per channel |
| Lead-Free Suffix | — | N (lead-free, Pb-free finish) |