EP2A25F672C8N vs EP2A15F672C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C8N par Intel et EP2A15F672C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A25F672C8N | EP2A15F672C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $205,00 | $171,00 |
| Family | APEX II | APEX II |
| Technology Node | 0.15 um all-layer copper process | — |
| System Gates | 900,000 | — |
| Logic Elements / Cells | 24,320 | — |
| Maximum Internal Frequency | 333 MHz | 500 MHz |
| Propagation Delay | 1.69 ns | — |
| User I/Os | 492 | 492 |
| Boîtier | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) | 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Package Body Size | 27 x 27 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Speed Grade | C8 | -7 |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Multi-Gigabit Transceiver Rate | Up to 1 Gbps per channel | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free Suffix | N (lead-free, Pb-free finish) | — |
| Logic Elements (Cells) | — | 16,640 |
| Embedded Memory Bits | — | 425,984 |
| Process Technology | — | 0.15 µm all-layer copper CMOS |
| Metal Layers | — | Up to 8 |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, LVDS, LVPECL |
| LVDS Data Rate | — | Up to 1 Gbps (True-LVDS) |
| Configuration Methods | — | JTAG, Passive Serial |