EP2A25F672C9 vs EP2A25F672C9N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672C9 par Altera et EP2A25F672C9N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672C9 EP2A25F672C9N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $700,00 $195,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements (LE) Approximately 25,000 —
Macro Cells 2432 —
User I/O 492 —
Boîtier 672-ball FCBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Package Dimensions 27 mm x 27 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Logic Family CMOS CMOS
Propagation Delay 1.69 ns 2.23 ns
Température de fonctionnement 0°C to 85°C (Commercial) 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core VCC voltage] —
I/O Standards LVTTL, LVCMOS, PCI, LVDS, HSTL, SSTL (multi-voltage 1.5/1.8/2.5/3.3 V) —
Configuration Passive Serial, Passive Parallel Synchronous, JTAG —
Embedded Memory ESBs for dual-port RAM, ROM, FIFO Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED] Compliant (per distributor listings)
Logic Elements / Cells — 24320
System Gates — Approx. 900000
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Seated Height (max) — 2.100 mm
I/O Standards Supported — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

Fiches techniques et ressources

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