EP2A25F672I8N vs EP2A25F672C9N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A25F672I8N par Intel et EP2A25F672C9N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A25F672I8N EP2A25F672C9N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $198,50 $195,00
Family APEX II APEX II
Device EP2A25 —
Logic Elements 24,320 —
Gates 900,000 —
Embedded Memory (bits) 622,592 —
User I/Os 492 —
Boîtier 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Package Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper-metal 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Metal Layers Up to 8 —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Internal Frequency (max) 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns 2.23 ns
Température de fonctionnement 0 °C to 85 °C 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
Logic Family CMOS CMOS
I/O Standards Supported True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
Configuration Method SRAM-based (Altera Quartus II) —
Statut RoHS unknown Compliant (per distributor listings)
Lead-Free unknown —
Logic Elements / Cells — 24320
System Gates — Approx. 900000
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Seated Height (max) — 2.100 mm
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Embedded Memory — Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

Fiches techniques et ressources

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