EP2A25F672I8N vs EP2A25F672C9N 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2A25F672I8N 제조: Intel 및 EP2A25F672C9N 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2A25F672I8N EP2A25F672C9N
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 최종 구매 Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $198.50 $195.00
Family APEX II APEX II
Device EP2A25 —
Logic Elements 24,320 —
Gates 900,000 —
Embedded Memory (bits) 622,592 —
User I/Os 492 —
패키지 672-ball FC-FBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (F672), 27 × 27 mm, 1.00 mm pitch
Package Size 27 x 27 mm —
Ball Pitch 1 mm —
Process Technology 0.15 µm all-layer copper-metal 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Metal Layers Up to 8 —
Core Voltage (VCCINT) 1.5 V —
Internal Frequency (max) 333 MHz —
Propagation Delay 1.69 ns 2.23 ns
동작 온도 0 °C to 85 °C 0 °C to +85 °C (commercial, C9 grade)
Logic Family CMOS CMOS
I/O Standards Supported True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2/3, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport
Configuration Method SRAM-based (Altera Quartus II) —
RoHS 상태 unknown Compliant (per distributor listings)
Lead-Free unknown —
Logic Elements / Cells — 24320
System Gates — Approx. 900000
Maximum User I/O — 492
Operating Frequency — 236 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.425 V to 1.575 V (nominal 1.5 V)
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
Seated Height (max) — 2.100 mm
LVDS Data Rate — Up to 1 Gbps (True-LVDS)
Configuration Interface — Serial / Parallel PROM, JTAG, passive parallel (enhanced)
Embedded Memory — Enhanced System Blocks (ESBs) for dual-port RAM
Design Software — Quartus II (v5.1 or later)

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청