EP2A40B724C7 vs EP2A25B724-C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40B724C7 par Intel et EP2A25B724-C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40B724C7 EP2A25B724-C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $650,00 $195,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 38,400 —
Total System Gates 1,500,000 —
Embedded RAM Bits 655,360 —
Maximum User I/O 540 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V) —
Process Technology 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Maximum Internal Frequency 562 MHz —
PLLs 4 Up to 8
Boîtier 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm 724-BBGA, FCBGA
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) Commercial (0C to +85C)
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps) —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices —
MultiVolt I/O Support 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
DDR Memory Support Yes (via ESB / I/O circuitry) —
Statut RoHS Non-compliant (lead-bearing FCBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device — EP2A25
System Gates — 622,592
Logic Elements — 24,320
User I/Os — 540
Core Voltage — 1.5 V
High-Speed Interface — True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps
Embedded Memory (ESB) — Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB
Multi-Voltage I/O — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks
Speed Grade — C7

Fiches techniques et ressources

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