EP2A40B724C7 vs EP2A25B724-C7 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2A40B724C7 por Intel e EP2A25B724-C7 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2A40B724C7 EP2A25B724-C7
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $650,00 $195,00
Family APEX II APEX II
Logic Elements / Cells 38,400 —
Total System Gates 1,500,000 —
Embedded RAM Bits 655,360 —
Maximum User I/O 540 —
Core Supply Voltage 1.425 V to 1.575 V (typ. 1.5 V) —
Process Technology 0.15 µm CMOS, up to 8 metal layers, all-layer copper 0.15 µm all-layer copper, up to 8 metal layers
Maximum Internal Frequency 562 MHz —
PLLs 4 Up to 8
Encapsulamento 724-ball FCBGA (FineLine BGA), 35 mm x 35 mm 724-BBGA, FCBGA
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) Commercial (0C to +85C)
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, 1.5 V/1.8 V/2.5 V/3.3 V, SSTL, HSTL, PCI, LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport, True-LVDS (1 Gbps) —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Passive Parallel, Active Serial via EPC configuration devices —
MultiVolt I/O Support 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
DDR Memory Support Yes (via ESB / I/O circuitry) —
Status RoHS Non-compliant (lead-bearing FCBGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device — EP2A25
System Gates — 622,592
Logic Elements — 24,320
User I/Os — 540
Core Voltage — 1.5 V
High-Speed Interface — True-LVDS, LVPECL, PCML, HyperTransport up to 1 Gbps
Embedded Memory (ESB) — Configurable as 4 Kbit SRAM or product-term logic per ESB
Multi-Voltage I/O — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V banks
Speed Grade — C7

Fichas técnicas e recursos

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