EP2A40F33I-7 vs EP2A40F33C-9 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F33I-7 par Intel et EP2A40F33C-9 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2A40F33I-7 EP2A40F33C-9
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $119,00 $78,00
Device Family APEX II (EP2A) —
Device Member EP2A40 (high-density) —
Logic Elements [DATA_NEEDED: logic element count] [DATA_NEEDED: exact LE count]
Package Type Fine-pitch BGA (FBGA) —
Package Pin/Ball Count 33 balls —
Pitch [DATA_NEEDED: ball pitch] —
Operating Temperature Grade Industrial (-40 C to +85 C) —
Peak Reflow Temperature 220 C (Pb-free profile) 220 C
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Floor Life at MSL3 168 hours (factory conditions < 30 C / 60% RH) —
Configuration Method JTAG / serial configuration flash JTAG, serial PROM, parallel flash
Design Tool Altera Quartus —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance per PCN] [DATA_NEEDED: not stated in provided data]
Lead-Free Reflow Compatible Yes (peak 220 C) —
Process Technology Altera APEX II CMOS programmable logic 0.15 micrometer CMOS
Voltage Supply [DATA_NEEDED: VCCINT / VCCIO] —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Family — APEX II
Maximum System Gates — 1,600,000
Embedded RAM — 65 Kbytes (approximately 540 Kbits depending on configuration)
Boîtier — 672-ball FineLine BGA (F33), 1.27 mm pitch
Speed Grade — -9
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
PLLs — 4
LVDS Channels — 16 high-speed LVDS channels
Maximum User I/O — [DATA_NEEDED: max user I/O count]
Multi-Core Architecture — MegaLAB structure with embedded memory and CAM
Niveau MSL — 3
Core Voltage — [DATA_NEEDED: nominal core voltage]

Fiches techniques et ressources

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