EP2A40F672C6N vs EP2A40F672C7ES Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F672C6N par Intel et EP2A40F672C7ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A40F672C6N | EP2A40F672C7ES |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $165,00 | $124,75 |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements | 40,000 | 38400 |
| Maximum System Gates | 1,125,000 | — |
| Embedded RAM Bits | 442,368 | — |
| Embedded System Blocks (ESBs) | 160 | — |
| Maximum User I/O Pins | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] | — |
| Core Voltage | 1.5 V | — |
| I/O Standards Supported | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, HSTL, 1.8V/2.5V/3.3V/5V | — |
| Boîtier | 672-ball FineLine BGA | 672-pin FC-FBGA (FineLine BGA) |
| Température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Speed Grade | C6 (per part number suffix) | 7 |
| Configuration Methods | Passive Serial, Passive Parallel, JTAG | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: rohs status] |
| Process Technology | SRAM-based, 0.18 um (per family datasheet) | 0.15 µm CMOS |
| PLL Count | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Typical Gates | — | 1.5 M |
| Maximum Logic Elements | — | 40960 |
| Maximum Macro Cells | — | 2560 |
| Maximum User I/O | — | 492 |
| Maximum Operating Frequency | — | 562 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.5 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V |
| Package Dimensions | — | 27 × 27 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Status Code | — | ES (Engineering Sample) |