EP2A40F672C7ES vs EP2A40F672C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2A40F672C7ES par Intel et EP2A40F672C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2A40F672C7ES | EP2A40F672C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $124,75 | $165,00 |
| Family | APEX II | APEX II |
| Logic Elements | 38400 | 40,000 |
| Typical Gates | 1.5 M | — |
| Maximum Logic Elements | 40960 | — |
| Maximum Macro Cells | 2560 | — |
| Maximum User I/O | 492 | — |
| Maximum Operating Frequency | 562 MHz | — |
| Process Technology | 0.15 µm CMOS | SRAM-based, 0.18 um (per family datasheet) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.5 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 3.3 V | — |
| Boîtier | 672-pin FC-FBGA (FineLine BGA) | 672-ball FineLine BGA |
| Package Dimensions | 27 × 27 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | 7 | C6 (per part number suffix) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | Commercial (0C to +85C) |
| Status Code | ES (Engineering Sample) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: rohs status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Maximum System Gates | — | 1,125,000 |
| Embedded RAM Bits | — | 442,368 |
| Embedded System Blocks (ESBs) | — | 160 |
| Maximum User I/O Pins | — | [DATA_NEEDED: maximum user I/O count] |
| Core Voltage | — | 1.5 V |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL, HSTL, 1.8V/2.5V/3.3V/5V |
| Configuration Methods | — | Passive Serial, Passive Parallel, JTAG |
| PLL Count | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |