EP2AGX125EF29I3 vs EP2AGX125EF29I5G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX125EF29I3 par Intel et EP2AGX125EF29I5G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGX125EF29I3 EP2AGX125EF29I5G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 095,00 $861,62
Family Arria II GX Arria II GX
Logic Elements (LE) 118,143 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 49,640 —
Logic Array Blocks (LAB) 4,964 —
Embedded Memory 7,892 Kbit (7.93 Mbit) —
User I/Os 372 —
Number of Terminals 780 —
Boîtier / Format 780-BBGA, FCBGA —
Style de montage SMD/SMT —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V to 3.3 V —
Core Voltage 0.9 V —
Process Technology 40 nm 40 nm
Température de fonctionnement -40C to +85C (Industrial) —
Speed Grade -3 (I3) —
Transceivers Up to 12 multi-gigabit transceivers —
Packaging Tray —
Statut RoHS Compliant Compliant
Logic Elements — 118,143
Embedded Memory Bits — 8,315,904
User I/O Pins — 372
Boîtier — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA), 29x29 mm
Core Voltage (VCCINT) — 0.9 V
Transceivers (GX) — Up to 12 (3.75 Gbps)
Operating Temperature Grade — Industrial (I5): -40C to +100C
DSP Blocks — Yes (18x18 hardware multipliers)
PLL Count — Multiple per device (family-dependent)
External Memory Support — DDR/DDR2/DDR3, QDR II, RLDRAM II
Hard IP Blocks — PCI Express Gen1/Gen2 (PIPE), memory controllers
Configuration Scheme — JTAG, AS, PS, FPP
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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