EP2AGX260EF29I5N vs EP2AGX260EF29C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260EF29I5N par Intel et EP2AGX260EF29C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX260EF29I5N | EP2AGX260EF29C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 950,00 | $339,50 |
| Series | Arria II GX | Arria II GX |
| Family | Arria II | — |
| Logic Elements | 244,188 | 244,188 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 10260 LABs | — |
| Embedded Memory Bits | 12,038,144 bits | 12,038,144 |
| Maximum User I/O | 372 | — |
| Number of I/O | 372 | — |
| Number of Transceivers | 12 | — |
| Transceiver Data Rate (CPLL) | up to 3.75 Gbps | — |
| Transceiver Data Rate (Channel PLL) | up to 5 Gbps | — |
| 18x18 Multipliers | 1,152 | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Speed Grade | 5 | -4 (commercial) |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | — |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Process Technology | CMOS | 40 nm CMOS |
| Configuration | JTAG / passive serial / fast passive parallel | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,260 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 1,008 |
| PLLs | — | 8 |
| User I/O Pins | — | 372 |
| Transceivers | — | Up to 12 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Boîtier | — | 780-ball FC-FBGA (FBGA-780) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |