EP2AGX45DF29I5 vs EP2AGX45DF29I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX45DF29I5 par Intel et EP2AGX45DF29I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX45DF29I5 | EP2AGX45DF29I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $285,00 | $215,00 |
| Family | Arria II GX | Arria II GX |
| Device Logic Elements | 42,959 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,805 | — |
| User I/Os | 364 | — |
| Embedded Memory (bits) | 3,517,440 | — |
| 18x18 Multipliers | 564 | — |
| Transceivers | 8 full-duplex channels | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.75 Gbps | — |
| Hard PCIe Gen2 IP Block | 1 x PCIe Gen2 x4 | — |
| Process Node | 40 nm (TSMC) | — |
| Core Supply Voltage | 0.9 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial, I5 speed grade) | -40 C to +100 C (industrial) |
| Boîtier | 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) | 780-ball FC-FBGA (DF29) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Series | — | EP2AGX45 |
| Number of Logic Elements | — | 42,959 |
| Number of LABs/CLBs | — | 1,805 |
| Total RAM Bits | — | 3,517,440 |
| Number of User I/O | — | 364 |
| Speed Grade | — | I3 |
| Process Technology | — | 40 nm |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Hard PCIe Controller | — | PCIe Gen1/Gen2 x1/x4 |
| Maximum User I/O Frequency | — | 500 MHz Fmax |
| Embedded Multipliers | — | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] |
| External Memory Support | — | DDR2, DDR3, QDRII+, RLDRAM II |