EP2AGX65DF29C6 vs EP2AGX65DF29I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX65DF29C6 par Intel et EP2AGX65DF29I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGX65DF29C6 | EP2AGX65DF29I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $440,00 | $175,00 |
| Family | Arria II GX | Intel FPGA (formerly Altera Arria II GX) |
| Logic Elements (LE) | 60,214 | 60214 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,530 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,371,904 | 5371904 |
| Maximum User I/O | 364 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | 8 (up to 3.75 Gbps per Arria II GX family spec) | Up to 8 multi-gigabit transceivers, up to 3.75 Gbps |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Speed Grade | 6 (C6) | -3 |
| Température de fonctionnement | Commercial (0C to +85C) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Boîtier | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free N suffix) |
| Series | — | Arria II GX |
| Process Node | — | 40 nm TSMC low-power |
| Number of LABs/CLBs | — | 2530 |
| Total RAM Bits | — | 5,371,904 |
| User I/O Count | — | 364 |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel |