EP2AGX65DF29C6 vs EP2AGX65DF29I3N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP2AGX65DF29C6 por Intel e EP2AGX65DF29I3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP2AGX65DF29C6 | EP2AGX65DF29I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $440,00 | $175,00 |
| Family | Arria II GX | Intel FPGA (formerly Altera Arria II GX) |
| Logic Elements (LE) | 60,214 | 60214 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,530 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,371,904 | 5371904 |
| Maximum User I/O | 364 | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Transceivers | 8 (up to 3.75 Gbps per Arria II GX family spec) | Up to 8 multi-gigabit transceivers, up to 3.75 Gbps |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Process Technology | 40 nm | — |
| Speed Grade | 6 (C6) | -3 |
| Temperatura de operação | Commercial (0C to +85C) | -40 C to +100 C (Industrial) |
| Encapsulamento | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) | 780-BBGA, FCBGA (FBGA-780, 29 x 29 mm, 1.0 mm pitch) |
| Tipo de montagem | Surface Mount (flip-chip BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Nível MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free N suffix) |
| Series | — | Arria II GX |
| Process Node | — | 40 nm TSMC low-power |
| Number of LABs/CLBs | — | 2530 |
| Total RAM Bits | — | 5,371,904 |
| User I/O Count | — | 364 |
| Operating Frequency (max) | — | 500 MHz |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial, Fast Passive Parallel |