EP2AGZ300FH29I3G vs EP2AGZ300FH29I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ300FH29I3G par Intel et EP2AGZ300FH29I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ300FH29I3G | EP2AGZ300FH29I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 340,00 | $1 380,00 |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements (LE) | 300,000 | — |
| Embedded Memory | 18,520 Kbits | 18,854,912 bits |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 720 | — |
| Maximum Transceiver Data Rate | 6.375 Gbps | — |
| Number of Transceivers | 24 | — |
| Process Node | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Boîtier | 780-pin FineLine BGA (FH29), 29x29 mm | 780-FCBGA (H-BGA, 29x29 mm) |
| Speed Grade | -3 | I3 |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C) | — |
| Operating Voltage (Core) | 0.9 V | — |
| External Memory Interface | DDR3 up to 800 MHz | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements | — | 298,000 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 11,920 |
| User I/O Pins | — | 281 |
| Transceivers | — | 12 |
| Max Transceiver Speed | — | 6.375 Gbps |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| PLLs | — | 8 (4 general-purpose + 4 transceiver) |
| Global Clock Networks | — | 16 |
| Statut du cycle de vie | — | End of Life (EOL) |