EP2AGZ350FF35I4 vs EP2AGZ300FF35I4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGZ350FF35I4 par Intel et EP2AGZ300FF35I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2AGZ350FF35I4 | EP2AGZ300FF35I4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 395,00 | $1 015,00 |
| Family | Arria II GZ | Arria II GZ |
| Logic Elements | 348,500 | 298,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | 139,400 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 13,940 | — |
| Embedded Memory | 21,270,528 bits (~21.27 Mbit) | M20K blocks (distributed) |
| User I/O Pins | 554 | — |
| DSP Blocks | Variable-precision 18x18 multipliers | Hard DSP columns (variable precision) |
| Transceivers | Up to 16 channels, 6.375 Gbps | 12.5 Gbps integrated |
| Process Technology | 40 nm | 40 nm |
| Core Voltage | 0.9 V | 0.9 V |
| Boîtier | 1152-ball Flip-Chip BGA (FC-FBGA, 35x35 mm) | 1152-ball FC-FBGA (FF35) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (flip-chip BGA) |
| Operating Temperature (TJ) | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead Free | Yes | — |
| Configurable Logic Blocks (LABs/CLBs) | — | 11,920 |
| Maximum User I/O | — | 554 |
| Operating Frequency (Max) | — | 500 MHz |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40 C to +100 C) |
| Number of Pins/Balls | — | 1152 |
| Terminal Form | — | Ball (BGA) |
| PCIe Support | — | PCIe Gen2 hard IP |
| Lead-Free | — | Yes |