EP2C70F672C7N vs EP2C70F672C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2C70F672C7N par Intel et EP2C70F672C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2C70F672C7N | EP2C70F672C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $195,00 | $260,80 |
| Family | Cyclone II | Cyclone II |
| Logic Elements (LE) | 68,416 | — |
| Total Memory Bits | 1,152,000 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 150 | — |
| Maximum User I/O | 422 | 422 |
| User I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Boîtier | 672-BGA (FBGA-672) | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm low-k CMOS, copper interconnect |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Speed Grade | C7 (slower, lower-power variant) | C6 |
| Supply Voltage - Core | 1.15 V to 1.25 V (internal) | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (multi-standard) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free FBGA) | Lead-free (per FBGA marking) |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Configuration Method | Serial (AS) or Parallel (PS) via Altera EPCS/EPC configuration devices | — |
| Series | — | EP2C70 |
| Logic Elements | — | 68,416 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,276 |
| Total RAM Bits | — | 1,152,000 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 150 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Configuration Memory | — | SRAM (volatile) |
| Configuration Schemes | — | AS, AP, PS, JTAG |
| Supported I/O Standards | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL |