EP2S130F1020I4N vs EP2S130F1020I4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2S130F1020I4N par Intel et EP2S130F1020I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP2S130F1020I4N - Stratix II 132K LEs FPGA, 742 I/O | Intel / Altera
EP2S130F1020I4N ✗ Fin de vie
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2S130F1020I4N | EP2S130F1020I4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 380,00 | $1 395,00 |
| Family | Stratix II | Stratix II |
| Logic Elements | 132,540 | 132,540 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,627 | — |
| Total RAM Bits | 6,747,840 | — |
| User I/O Count | 742 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (TJ, Industrial) | — |
| Boîtier / Format | 1020-BBGA (FineLine BGA, FC-FBGA) | — |
| Supplier Device Package | 1020-FBGA | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (FC-FBGA) |
| Process Node | 90 nm | 90 nm CMOS, all-layer copper |
| Internal Operating Frequency | up to 711.24 MHz | — |
| Speed Grade | I4 (Industrial, speed bin 4) | I (industrial performance) |
| Configuration | SRAM-based, volatile configuration memory | — |
| Design Software | Quartus II (legacy) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Compliant (per distributor listings) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free / lead-bearing finish] | — |
| Equivalent LEs | — | ~180,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 53,016 |
| Embedded Memory (bits) | — | 6,747,840 |
| Embedded Memory (M512 blocks) | — | 530 |
| Embedded Memory (M4K blocks) | — | 768 |
| Embedded Memory (M-RAM blocks) | — | 4 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 504 |
| DSP Blocks | — | 48 |
| User I/O Pins | — | 742 |
| User I/O Banks | — | 12 |
| Boîtier | — | 1020-ball FC-FBGA (33x33 mm) |
| Device Revision | — | 4 |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Configuration Scheme | — | Fast Passive Parallel x8, Passive Serial, JTAG |