EP2SGX30CF780C7 vs EP2SGX30CF780C3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780C7 par Intel et EP2SGX30CF780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX30CF780C7 | EP2SGX30CF780C3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $171,00 | $175,50 |
| Series | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 33,000 | 33,880 |
| Embedded Memory | 1.9 Mbits | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 256 | — |
| Maximum User I/O | 361 | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 4 channels | — |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 3.125 Gbps | — |
| PLLs | 4 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm | — |
| Boîtier | 780-ball FineLine BGA (CF780) | 780-ball FineLine BGA |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Speed Grade | C7 (fastest commercial) | -3 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free Fineline BGA) | Compliant |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 1,694 |
| Embedded RAM Bits | — | 1,369,728 |
| User I/Os | — | 361 |
| Process Node | — | 90 nm |
| Transceivers | — | Embedded (GX family, up to 3.125 Gbps per channel) |
| Memory Interfaces | — | DDR / DDR2 / QDRII PHY |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Sans halogène | — | [DATA_NEEDED: halogen-free status] |