EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780I3 par Intel et EP2SGX30CF780C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780C4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $138,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V —
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) Yes (Stratix II GX integrated)
Boîtier 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-BBGA (flip-chip)
Terminal Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (Industrial) —
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Logic Elements — 33,880
Embedded Memory Bits — 1,369,728
Maximum User I/Os — 361
LABs/CLBs — 1,694
Maximum Operating Frequency — 732.1 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
AEC-Q100 — Not applicable (FPGA, commercial/industrial)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +85C)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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