EP2SGX30CF780I3 vs EP2SGX30CF780C7 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX30CF780I3 par Intel et EP2SGX30CF780C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX30CF780I3 EP2SGX30CF780C7
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $171,00 $171,00
Family Stratix II GX —
Logic Cells 33,880 —
Logic Array Blocks (LABs) 33,880 —
Maximum Internal Frequency 622.08 MHz —
Number of User I/O Pins 361 —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Transceivers Embedded multi-gigabit transceivers (6.375 Gbps) —
Boîtier 780-ball FC-FBGA (29 mm x 29 mm, 1.0 mm pitch) 780-ball FineLine BGA (CF780)
Terminal Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement -40 °C to +85 °C (Industrial) 0C to +85C (commercial)
Temperature Grade Suffix I3 (Industrial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Total Terminals 780 —
Package Code BGA, square shape —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status not confirmed in supplied data] Compliant (lead-free Fineline BGA)
Series — Stratix II GX
Logic Elements — 33,000
Embedded Memory — 1.9 Mbits
DSP Blocks (18x18 multipliers) — 256
Maximum User I/O — 361
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels
Transceiver Data Rate — 600 Mbps to 3.125 Gbps
PLLs — 4
Ball Pitch — 1.0 mm
Speed Grade — C7 (fastest commercial)
Configuration Modes — Passive Serial, Fast Passive Parallel, Passive Parallel Asynchronous, JTAG

Fiches techniques et ressources

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