EP2SGX60DF780I4N vs EP2SGX60EF1152I5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60DF780I4N par Intel et EP2SGX60EF1152I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60DF780I4N EP2SGX60EF1152I5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Unknown
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 310,00 $0,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 60,440 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,022 —
User I/O Pins 364 —
Embedded Transceivers Yes (multi-gigabit) —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Core Voltage 1.2 V —
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm CMOS
Boîtier FBGA-780 (DF) 1152-ball BGA
Package Body Size 29 x 29 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Lead Free Yes —
RoHS Compliant —
Maximum Internal Frequency 732.1 MHz —
Device Type — Field Programmable Gate Array (FPGA)
Logic Cells — 60,440
Logic Blocks — 60,440
Core Supply Voltage — 1.2 V
Internal Frequency — 717 MHz
Reported Internal Frequency — 609.76 MHz
Fréquence d'horloge maximale — 622.08 MHz
Plage de température de fonctionnement — -40 °C to 85 °C
Package Type — FC-FBGA
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Terminal Pitch — 1 mm
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay]
Configuration Memory — [DATA_NEEDED: configuration memory type and size]
I/O Count — [DATA_NEEDED: user I/O count]
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Statut RoHS — unknown
REACH Status — unknown

Fiches techniques et ressources

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