EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60FF1152 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I3N par Intel et EP2SGX60FF1152 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX60EF1152I3N | EP2SGX60FF1152 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 195,00 | $1 950,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX FPGA |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Logic Elements (LEs) | 60,440 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 60,440 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,544,192 bits | — |
| Internal Frequency (max) | 717 MHz | — |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS, SRAM-based |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Package Type | 1152-ball FC-FBGA | — |
| Package Size | 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) | — |
| Number of Terminals | 1152 | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Series | — | Stratix II GX |
| Logic Elements | — | 60,440 |
| Embedded Memory | — | 2,544,192 bits |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | — | 192 (16 blocks) |
| Maximum User I/O | — | 364 |
| Number of LABs/CLBs | — | 3022 |
| Transceivers | — | 12 channels up to 3.125 Gbps |
| Boîtier | — | 1152-BBGA, FineLine BGA (FF1152) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (industrial) |
| Voltage - Supply | — | 1.2 V core / multiple VCCIO rails |
| Configuration Method | — | JTAG IEEE 1149.1, Serial, Passive Parallel, Fast Passive Parallel |