EP2SGX60EF1152I4 vs EP2SGX60EF1152C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I4 par Intel et EP2SGX60EF1152C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP2SGX60EF1152C5N - Stratix II GX FPGA, 60K LE, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX60EF1152C5N ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX60EF1152I4 | EP2SGX60EF1152C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 395,00 | $3 300,00 |
| Device Family | Stratix II GX | — |
| Logic Elements | 60,440 | — |
| Logic Cells | 60,440 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 3,022 | 3022 |
| Embedded Memory | 2,544,192 bits | — |
| User I/O Pins | 534 | — |
| Maximum Internal Frequency | 717 MHz (per data source) | — |
| Maximum Operating Frequency | 732.1 MHz (per data source) | 609.76 MHz |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm CMOS |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip fine-pitch BGA) | 1152-ball FC-FBGA |
| Package Dimensions | 23 x 23 mm, 1 mm pitch (per data source) | — |
| Temperature Grade | Industrial | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (Flip-Chip BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | — | 60,440 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,544,192 |
| User I/O Count | — | 534 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | -5 (mid) |
| Température de fonctionnement | — | Commercial (0C to +85C) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |