EP2SGX60EF1152I4N vs EP2SGX60EF1152I3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX60EF1152I4N par Intel et EP2SGX60EF1152I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX60EF1152I4N EP2SGX60EF1152I4N - 60,440-LCell FPGA, 717 MHz | Intel

EP2SGX60EF1152I4N - 60,440-LCell FPGA, 717 MHz | Intel

EP2SGX60EF1152I4N ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX60EF1152I4N EP2SGX60EF1152I3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $1 195,00
Device Type FPGA Field-Programmable Gate Array (FPGA)
Product Family Stratix II GX —
Logic Cells 60,440 —
Embedded Memory 2,544,192 bits —
I/O Count 534 —
Internal Frequency 717 MHz —
Tension d'alimentation 1.2 V —
Boîtier 1,152-ball FBGA —
Package Type Other, 23 x 23 mm, 1 mm pitch, MS-034AAJ-1, FBGA-484 1152-ball FC-FBGA
Pins 484 —
Device Technology 90 nm —
Logic Blocks 3,022 LABs —
Type de montage Surface mount Surface Mount (BGA)
Operating Temperature Grade Industrial —
Compliance [DATA_NEEDED: compliance certification details] —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: high-speed transceiver count] —
Configuration Memory [DATA_NEEDED: configuration memory specification] —
Package Pinout [DATA_NEEDED: complete ball-map pinout] —
Family — Stratix II GX
Logic Elements (LEs) — 60,440
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 60,440
Embedded Memory Bits — 2,544,192 bits
Internal Frequency (max) — 717 MHz
Process Technology — 90 nm
Core Voltage — 1.2 V
Package Size — 35 x 35 mm (1 mm ball pitch)
Number of Terminals — 1152
Terminal Form — Ball
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C junction)
Lead-Free — Yes
Statut RoHS — Compliant
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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