EP2SGX90EF1152C3 vs EP2SGX90EF1152C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3 par Intel et EP2SGX90EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX90EF1152C3 | EP2SGX90EF1152C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 180,00 | $1 280,00 |
| Series | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LEs) | 90,960 | — |
| Total RAM Bits | 4,520,448 (4.5 Mbit) | — |
| User I/O Count | 558 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | 4548 |
| Boîtier | 1152-FBGA (FineLine BGA) | — |
| Number of Transceivers | 12 | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] |
| Transceiver Data Rate | 3.125 - 6.375 Gbps | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | 384 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 90 nm CMOS | 90 nm |
| Speed Grade | C3 | EF |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (Commercial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Family | — | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | — | 90960 |
| Total Memory Bits | — | 4520448 |
| User I/Os | — | 558 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Operating Frequency (max) | — | 816.9 MHz |
| Package Type | — | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) |
| Package Pin Count | — | 1152 balls |
| Package Dimensions | — | 34 mm x 34 mm |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (RoHS compliant) |
| Temperature Grade | — | C3 (Commercial) |