EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152C5ES Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3N par Intel et EP2SGX90EF1152C5ES par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Intel
EP2SGX90EF1152C5ES - Stratix II GX FPGA, 90K LEs, 1152-FBGA | Intel
EP2SGX90EF1152C5ES ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX90EF1152C3N | EP2SGX90EF1152C5ES |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 280,00 | $1 495,00 |
| Series | Stratix II GX | — |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LE) | 90960 | — |
| Number of LABs/CLBs | 4548 | — |
| Total Memory Bits | 4520448 | — |
| User I/Os | 558 | 558 |
| Number of Transceivers | [DATA_NEEDED: transceiver count per family] | 12 (up to 20 channels) |
| Process Technology | 90 nm | 90 nm CMOS |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Operating Frequency (max) | 816.9 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (Commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Package Type | FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) | — |
| Package Pin Count | 1152 balls | — |
| Package Dimensions | 34 mm x 34 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Speed Grade | EF | C5 (commercial, mid-tier) |
| Temperature Grade | C3 (Commercial) | — |
| Logic Elements | — | 90,960 |
| Embedded Memory (bits) | — | 4,520,448 |
| Transceiver Data Rate | — | Up to 6.375 Gbps |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | 384 |
| Boîtier | — | 1152-FBGA (FineLine BGA) |
| Configuration Method | — | Fast passive parallel, active serial, JTAG |
| Statut RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |