EP2SGX90EF1152C3N vs EP2SGX90EF1152I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C3N par Intel et EP2SGX90EF1152I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP2SGX90EF1152I3 EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 - 90,960 LEs, Stratix II GX FPGA | Intel

EP2SGX90EF1152I3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152C3N EP2SGX90EF1152I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 280,00 $1 480,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family Stratix II GX —
Logic Elements (LE) 90960 —
Number of LABs/CLBs 4548 —
Total Memory Bits 4520448 —
User I/Os 558 —
Number of Transceivers [DATA_NEEDED: transceiver count per family] —
Process Technology 90 nm 90 nm CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Operating Frequency (max) 816.9 MHz —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) —
Package Type FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Package Pin Count 1152 balls —
Package Dimensions 34 mm x 34 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
Speed Grade EF —
Temperature Grade C3 (Commercial) —
Logic Elements — 90,960
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 558
Equivalent Logic Cells (CLBs) — 90,960
Total RAM Bits — 4,520,448
Maximum Operating Frequency — 622.08 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V)
Operating Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C)
Terminal Form — Ball
Terminal Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
Package Code — BGA
Package Shape — Square
Configuration Architecture — Enhanced Configuration (EPC) devices supported
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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