EP2SGX90EF1152C5 vs EP2SGX90EF1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90EF1152C5 par Intel et EP2SGX90EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90EF1152C5 EP2SGX90EF1152C3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $225,00 $1 280,00
Series Stratix II GX Stratix II GX
Family Stratix II GX Stratix II GX
Core Voltage 1.15 V to 1.25 V 1.2 V
Logic Elements 90,960 —
Total RAM Bits 4,520,448 —
Embedded Multipliers 558 (18x18) —
Number of LABs/CLBs [DATA_NEEDED: LAB count] 4548
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: I/O bank count] —
Number of User I/O [DATA_NEEDED: user I/O count] —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA —
Package Size 35 mm x 35 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 90 nm 90 nm
Transceivers Multi-gigabit embedded transceivers —
Statut RoHS Compliant (per distributor listings) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Température de fonctionnement Commercial grade (C5) 0C to +85C (Commercial)
Supplier Device Package 1152-FBGA (35x35) —
Logic Elements (LE) — 90960
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Speed Grade — EF
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Fiches techniques et ressources

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