EP2SGX90F1152C3N vs EP2SGX90EF1152C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90F1152C3N par Altera et EP2SGX90EF1152C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2SGX90F1152C3N EP2SGX90EF1152C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $175,00 $1 280,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 45,480 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 192 —
User I/O Pins 558 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 12 channels —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Boîtier 1152-ball FineLine BGA (35 mm x 35 mm) —
Speed Grade C3 (commercial slowest) EF
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Scheme Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Core Voltage — 1.2 V
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Fiches techniques et ressources

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