EP2SGX90F1152C3N vs EP2SGX90EF1152C3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP2SGX90F1152C3N por Altera e EP2SGX90EF1152C3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP2SGX90F1152C3N EP2SGX90EF1152C3N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $175,00 $1.280,00
Family Stratix II GX Stratix II GX
Logic Elements 90,960 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 45,480 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,548 —
Total RAM Bits 4,520,448 bits —
Embedded Multipliers (18x18) 192 —
User I/O Pins 558 —
Multi-Gigabit Transceivers Up to 12 channels —
Transceiver Data Rate (max) 6.375 Gbps —
Encapsulamento 1152-ball FineLine BGA (35 mm x 35 mm) —
Speed Grade C3 (commercial slowest) EF
Process Technology 90 nm CMOS 90 nm
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Configuration Scheme Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount
Series — Stratix II GX
Logic Elements (LE) — 90960
Number of LABs/CLBs — 4548
Total Memory Bits — 4520448
User I/Os — 558
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count per family]
Core Voltage — 1.2 V
Operating Frequency (max) — 816.9 MHz
Package Type — FC-FBGA (Flip-Chip Fine-pitch BGA)
Package Pin Count — 1152 balls
Package Dimensions — 34 mm x 34 mm
Lead-Free / RoHS — Yes (RoHS compliant)
Temperature Grade — C3 (Commercial)

Fichas técnicas e recursos

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