EP2SGX90FF1508I5N vs EP2SGX90FF1508I3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP2SGX90FF1508I5N par Intel et EP2SGX90FF1508I3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
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EP2SGX90FF1508I5N - Stratix II GX FPGA, 90,960 LEs, 622 MHz | Intel
EP2SGX90FF1508I5N ⚠ Dernier achatIntel
EP2SGX90FF1508I3N - 90k LE Stratix II GX FPGA, 1.2V, FC-FBGA-1508 | Intel
EP2SGX90FF1508I3N ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | EP2SGX90FF1508I5N | EP2SGX90FF1508I3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1 450,00 | $1 460,00 |
| Family | Stratix II GX | Stratix II GX |
| Logic Elements (LEs) | 90,960 | — |
| Total Logic Cells | 90,960 | — |
| Equivalent Logic Cells | 90,960 | — |
| Embedded Memory Bits | 4,520,448 bits | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 622.08 MHz | — |
| Process Node | 90 nm CMOS | — |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| User I/O Pins | 650 | — |
| Total Package Pins | 1,508 | — |
| Boîtier | 1508-ball FC-FBGA (FF1508) | 1508-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| Plage de température de fonctionnement | -40 °C to +85 °C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I5 (industrial, moderate speed) | I3N (industrial, fast) |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| LE Count Class | High Density (90K-class) | — |
| Logic Elements (LE) | — | 90960 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 90960 |
| Embedded Memory (bits) | — | 4520448 |
| Memory Blocks | — | TriMatrix (M512/M4K/M-RAM) |
| Embedded Multipliers | — | 18x18-bit |
| Process Technology | — | 90 nm |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Maximum Internal Clock Frequency | — | 816.9 MHz |
| Operating Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C) |
| Terminal Form | — | Ball (BGA) |
| Number of Terminals | — | 1508 |
| Package Shape | — | Square |
| Configuration Method | — | EPC enhanced configuration device / JTAG |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | Embedded (PCIe / RapidIO / GBE capable) |