EP3C16F484C7N vs EP3C16F484C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C16F484C7N par Intel et EP3C16F484C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C16F484C7N EP3C16F484C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $30,10 $338,75
Device Family Cyclone III —
Logic Elements 15,408 —
Embedded Memory 504 Kbits (M9K blocks) 516,096 bits (504 Kbits)
Embedded Multipliers 56 (18x18) —
PLLs 4 4
User I/O Pins 346 —
Process Technology 65 nm TSMC low-power 65 nm TSMC
Core Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Boîtier 484-ball FBGA 484-ball FineLine BGA (FBGA)
Speed Grade -7 -6
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Maximum Internal Frequency 437.5 MHz —
I/O Standards Supported LVDS, LVCMOS, LVTTL, SSTL, HSTL —
Configuration Method JTAG (IEEE 1149.1), EPCS serial flash, Active Serial —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free, N suffix)
Series — Cyclone III
Family — Cyclone III
Logic Elements (LE) — 15,408
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 963 ALMs
Embedded 18x18 Multipliers — 56
User I/O Pins (max) — 346
Global Clock Networks — 20
Core Supply Voltage — 1.15 V to 1.25 V
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to 85 C
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel
Type de montage — Surface Mount

Fiches techniques et ressources

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