EP3C25F256I7N vs EP3C25F256C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F256I7N par Intel et EP3C25F256C8N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F256I7N | EP3C25F256C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,20 | $38,95 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-pin FBGA (FineLine BGA), 17x17 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | 0 C to +85 C (commercial) |
| Speed Grade | 7 | 8 |
| Process Technology | 65 nm low-power | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 4 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory Bits | — | 608,256 (594 Kbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| User I/O Pins | — | 156 |
| Core Voltage | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free | — | Yes (Pb-free) |
| Sans halogène | — | Yes |