EP3C25F256I7N vs EP3C5U256I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F256I7N par Intel et EP3C5U256I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F256I7N | EP3C5U256I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,20 | $24,10 |
| Device Type | FPGA | — |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 | 5,136 |
| Embedded Memory | 608,256 bits | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18x18) | — |
| Maximum User I/O | 156 | 182 |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) | 256-ball UFBGA (UBGA) |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | -40C to +100C (industrial, speed grade I7) |
| Speed Grade | 7 | — |
| Process Technology | 65 nm low-power | 65 nm low-k copper |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | 2 |
| External Memory Support | DDR/DDR2/QDRII/QDRII+ | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | — |
| Hot Socketing | Supported | — |
| Configuration | SRAM-based, in-system programmable | — |
| Total RAM Bits | — | 423,936 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 23 |
| Global Clock Networks | — | 10 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Internal Operating Frequency | — | 437.5 MHz (max) |
| I/O Banks | — | 8 |
| Configuration Modes | — | AS, AP, PS, JTAG |