EP3C25F324C7N vs EP3C25F324C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C7N par Intel et EP3C25F324C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C7N | EP3C25F324C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $23,10 |
| Product Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | — |
| Device Family | Cyclone III | — |
| Logic Cells | 24,624 cells | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | 608,256 bits |
| Available I/O Pins | 215 I/O | — |
| Maximum Listed Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS, SRAM-based |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Boîtier | 324-ball FBGA | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Terminal Count | 324 terminals | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Package Code | BGA | — |
| Package Shape | Rectangular | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Temperature Grading | Other | — |
| Programmability | Field programmable | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | — |
| AEC-Q100 Qualification | [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] | — |
| Series | — | Cyclone III |
| Logic Elements | — | 24,624 LE |
| Logic Array Blocks | — | 1,539 LABs |
| Embedded Multipliers | — | 66 (18 x 18) |
| User I/Os | — | 215 |
| PLLs | — | 4 |
| Speed Grade | — | 8 (commercial) |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Maximum Internal Clock | — | 402 MHz |