EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324C8 par Intel et EP3C25F324C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324C8 | EP3C25F324C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,10 | $62,30 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | 66 (18x18) |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | TSMC 65 nm low-power (LP) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 (commercial) |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| Statut RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | — |
| Family | — | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 24,624 |
| Total Memory Bits | — | 608,256 bits |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K blocks, 66 total |
| DSP Blocks | — | 66 dedicated 18x18 multipliers |
| User I/O Pins | — | 215 |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Configuration Schemes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, RoHS compliant) |