EP3C25F324C8 vs EP3C25F324C6N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3C25F324C8 por Intel e EP3C25F324C6N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3C25F324C8 | EP3C25F324C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $23,10 | $62,30 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 24,624 LE | — |
| Logic Array Blocks | 1,539 LABs | — |
| Embedded Memory | 608,256 bits | — |
| Embedded Multipliers | 66 (18 x 18) | 66 (18x18) |
| User I/Os | 215 | — |
| PLLs | 4 | 4 general-purpose PLLs |
| Process Technology | 65 nm CMOS, SRAM-based | TSMC 65 nm low-power (LP) |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 8 (commercial) | C6 (commercial) |
| Temperatura de operação | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Encapsulamento | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-BGA (FBGA-324), fine-pitch |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Maximum Internal Clock | 402 MHz | — |
| Status RoHS | Non-compliant (per Lisleapex listing; original part number without 'N' suffix) | — |
| Family | — | Cyclone III (low-power, low-cost FPGA) |
| Logic Elements (LE) | — | 24,624 |
| Total Memory Bits | — | 608,256 bits |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K blocks, 66 total |
| DSP Blocks | — | 66 dedicated 18x18 multipliers |
| User I/O Pins | — | 215 |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Configuration Schemes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, JTAG |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free, RoHS compliant) |