EP3C25F324I7 vs EP3C16F484I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C25F324I7 par Intel et EP3C16F484I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C25F324I7 | EP3C16F484I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $64,80 | $58,10 |
| Series | Cyclone III | — |
| Logic Elements (LEs) | 24,624 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,539 | 963 |
| Embedded Memory | 608,256 bits (594 Kbits M9K blocks) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 56 |
| PLLs | 4 | — |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Maximum User I/O | 215 | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V (per bank) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 °C to +100 °C (industrial) | — |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (F484) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone III |
| Manufacturer | — | Intel (formerly Altera) |
| Logic Elements | — | 15,408 |
| Total Embedded Memory | — | 516,096 bits (63 KB) |
| Embedded Memory Blocks | — | M9K x 56 |
| User I/Os | — | 346 |
| General-Purpose PLLs | — | 4 |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Speed Grade | — | 7 (fastest commercial/industrial) |
| Process Node | — | 60 nm TSMC low-power |
| Configuration Method | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |