EP3C40F324I7N vs EP3C25F324I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F324I7N par Intel et EP3C25F324I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F324I7N | EP3C25F324I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $52,10 | $58,20 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks / LABs | [DATA_NEEDED: LAB count] | — |
| Total Memory Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | — |
| Maximum User I/O | 195 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +100 C (Industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Maximum Internal Clock Frequency | 437.5 MHz | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS (TSMC) | 65 nm |
| Boîtier | 324-ball FBGA (FineLine BGA), 19 x 19 mm, 2.2 mm height | 324-ball FBGA (Fine-Pitch BGA) |
| Configuration Modes | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG, Fast Passive Parallel (FPP) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 24,624 |
| Embedded Memory | — | 608,256 bits (66 M9K blocks of 9 Kbits each) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| Maximum User I/O Pins | — | 215 |
| LVDS Pairs | — | 66 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltage Range | — | 1.2 V to 3.3 V (LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL) |
| Speed Grade | — | 7 (slower speed grade, lower power) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |