EP3C40F780C6N vs EP3C120F780C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C6N par Intel et EP3C120F780C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780C6N | EP3C120F780C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $172,00 | $162,00 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 | — |
| Embedded Memory Bits | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbytes) | 113 | — |
| M9K Memory Blocks | 126 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 4,065 | — |
| Maximum User I/O Pins | 535 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Process Technology | 60 nm CMOS | 65 nm low-k |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Speed Grade | 6 (commercial) | C7 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-pin FBGA (F780) |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Package Height | 2.6 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount (BGA) |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Method | SRAM, JTAG via USB-Blaster | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Series | — | EP3C120 |
| Logic Elements (LE) | — | 119,088 |
| Total Memory Bits | — | 3,981,312 |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | — | 432 |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 531 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O | — | 429 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (suffix N) |
| Configuration Modes | — | AS, AP, FPP, PS, JTAG |