EP3C40F780C7N vs EP3C40F780C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780C7N par Intel et EP3C40F780C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780C7N | EP3C40F780C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $145,40 | $172,00 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements | 39,600 LE | 39,600 |
| Total RAM Bits | 1,161,216 bits | — |
| Embedded Multipliers | 126 (18x18) | — |
| User I/Os | 535 | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (FineLine BGA) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Speed Grade | 7 (C7, commercial) | 6 (commercial) |
| Process Node | 65 nm TSMC low-power | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Configuration Method | JTAG, Active Serial, Passive Serial | SRAM, JTAG via USB-Blaster |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (N suffix) | — |
| Moisture Sensitivity Level | MSL3 (per J-STD-020) | — |
| Embedded Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded Memory (Kbytes) | — | 113 |
| M9K Memory Blocks | — | 126 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 4,065 |
| Maximum User I/O Pins | — | 535 |
| Process Technology | — | 60 nm CMOS |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Dimensions | — | 29 x 29 mm |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Package Height | — | 2.6 mm |
| Type de montage | — | Surface Mount (FBGA) |
| Lead Free | — | Yes |
| Statut RoHS | — | Compliant |