EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40F780I8N par Intel et EP3C40F780C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40F780I8N | EP3C40F780C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $192,00 | $145,40 |
| Family | Cyclone III | Cyclone III |
| Device Logic Elements | 39,600 | — |
| Logic Array Blocks (LABs/CLBs) | 2,475 | — |
| Embedded Memory (bits) | 1,161,216 | — |
| Embedded Memory (Kbits) | 1,134 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| User I/O Pins | 535 | — |
| I/O Banks | 20 | — |
| Nominal Core Supply Voltage | 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F780) | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Package Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm low-power CMOS | — |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40 °C to +100 °C junction) | — |
| Configuration Modes | Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Logic Elements | — | 39,600 LE |
| Total RAM Bits | — | 1,161,216 bits |
| Embedded Multipliers | — | 126 (18x18) |
| User I/Os | — | 535 |
| Speed Grade | — | 7 (C7, commercial) |
| Process Node | — | 65 nm TSMC low-power |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.2 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (N suffix) |
| Moisture Sensitivity Level | — | MSL3 (per J-STD-020) |