EP3C40F780I8N vs EP3C40F780C7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3C40F780I8N от Intel и EP3C40F780C7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3C40F780I8N EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-BGA | Intel

EP3C40F780I8N ✓ Активен
Intel
EP3C40F780C7N EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N - Cyclone III FPGA, 39.6K LE, 780-FBGA | Intel

EP3C40F780C7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3C40F780I8N EP3C40F780C7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $192,00 $145,40
Family Cyclone III Cyclone III
Device Logic Elements 39,600 —
Logic Array Blocks (LABs/CLBs) 2,475 —
Embedded Memory (bits) 1,161,216 —
Embedded Memory (Kbits) 1,134 —
Embedded Multipliers (18x18) 126 —
Number of PLLs 4 —
User I/O Pins 535 —
I/O Banks 20 —
Nominal Core Supply Voltage 1.2 V (1.15 V to 1.25 V) —
Корпус 780-ball FBGA (F780) 780-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Ball Pitch 1.0 mm —
Process Technology TSMC 65 nm low-power CMOS —
Operating Temperature Grade Industrial (-40 °C to +100 °C junction) —
Configuration Modes Passive Serial, Active Serial (EPCS), JTAG, Fast Passive Parallel —
Статус RoHS Compliant —
Уровень MSL 3 —
Тип монтажа Surface Mount (BGA) —
Logic Elements — 39,600 LE
Total RAM Bits — 1,161,216 bits
Embedded Multipliers — 126 (18x18)
User I/Os — 535
Speed Grade — 7 (C7, commercial)
Process Node — 65 nm TSMC low-power
Рабочая температура — 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
Configuration Method — JTAG, Active Serial, Passive Serial
PLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Lead-Free / RoHS — Yes (N suffix)
Moisture Sensitivity Level — MSL3 (per J-STD-020)

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену