EP3C40U484C7N vs EP3C40F484C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C40U484C7N par Intel et EP3C40F484C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C40U484C7N | EP3C40F484C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $119,40 | $264,00 |
| Series | Cyclone® III | — |
| Family | Cyclone III (Low-Power FPGA) | — |
| Logic Elements | 39,600 | 39,600 |
| Total RAM Bits | 1,161,216 | — |
| Number of I/O | 331 (maximum user I/O) | — |
| Number of LABs/CLBs | 2,481 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 39,600 | — |
| Total Memory | 1161216 bit | — |
| Number of PLLs | 4 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 126 | — |
| Supply Voltage - Core | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | 0C to +85C (commercial, C7 speed grade) |
| Boîtier / Format | 484-FBGA (UBGA, 19x19 mm) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Technology | 65 nm TSMC low-k | 65 nm low-power |
| Configuration Method | SRAM (JTAG / Active Serial) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free FBGA) |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Family | — | Cyclone III |
| Total Memory Bits | — | 1,161,216 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 126 |
| PLLs | — | 4 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| User I/Os | — | 331 |
| Boîtier | — | 484-FBGA (F484), 1.0 mm pitch |
| Configuration Memory | — | SRAM-based |
| I/O Standards Supported | — | LVDS, LVTTL, LVCMOS, SSTL, PCI |
| Niveau MSL | — | 3 |