EP3C55F484C7 vs EP3C55F484C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C7 par Intel et EP3C55F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EP3C55F484C7 EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 - Cyclone III FPGA, 55K LE, 484-FBGA | Intel

EP3C55F484C7 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F484C7 EP3C55F484C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,95 $138,40
Device Family Cyclone III Cyclone® III
Logic Elements (LE) 55,856 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,495 3,491
Embedded Memory Bits 2,396,160 bits 2,396,160 bits
Embedded Memory (M9K blocks) 260 blocks of 9 Kbit each —
Embedded 18x18 Multipliers 156 312
Maximum User I/Os 327 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Internal Operating Frequency (max) 472 MHz —
Process Technology 65 nm TSMC low-k CMOS 65 nm low-power CMOS
Core Voltage 1.2 V —
Boîtier FBGA-484 (FineLine BGA, 23 × 23 mm, 1.0 mm pitch) 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Operating Temperature Grade Commercial (0 °C to +85 °C) - C7 speed grade —
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) —
Configuration Mode Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG —
Configuration Memory Type SRAM (volatile, requires external flash) —
Logic Elements (LEs) — 55,856
User I/Os — 327
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Speed Grade — C8 (commercial, -8)
Température de fonctionnement — Commercial (0C to +85C)
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Lead-Free / RoHS — Yes (Pb-free FBGA)
Tension d'alimentation — Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

Fiches techniques et ressources

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