EP3C55F484C7N vs EP3C55F484C8 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484C7N par Intel et EP3C55F484C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3C55F484C7N EP3C55F484C8
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $52,75 $138,40
Family Cyclone III —
Logic Elements 55,856 —
Embedded Memory (bits) 2,396,160 —
Maximum User I/O 327 —
Number of LABs/CLBs 3,491 —
Embedded Multipliers (18x18) 156 —
PLLs 4 4
Global Clock Networks 20 20
Boîtier 484-FBGA (FineLine BGA) 484-ball FBGA (FBGA-484), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch, 2.60 mm height
Speed Grade 7 C8 (commercial, -8)
Température de fonctionnement 0C to 85C (Commercial) Commercial (0C to +85C)
Process Technology 60 nm TSMC low-power 65 nm low-power CMOS
Configuration Modes JTAG, AS, AP, PS JTAG, Active Serial (AS), Active Parallel (AP), Passive Serial (PS)
Encryption AES-256 —
Tension d'alimentation 1.2 V core (VCCINT) Core 1.2 V typical, I/O bank dependent
Statut RoHS Compliant —
Device Family — Cyclone® III
Logic Elements (LEs) — 55,856
Logic Array Blocks (LABs) — 3,491
Embedded Memory Bits — 2,396,160 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 312
User I/Os — 327
Maximum Core Frequency — 472.5 MHz
Lead-Free / RoHS — Yes (Pb-free FBGA)
I/O Standards Supported — LVCMOS, LVTTL, LVDS, SSTL, HSTL, PCI, and others

Fiches techniques et ressources

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