EP3C55F484I8N vs EP3C16F484I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3C55F484I8N par Intel et EP3C16F484I7N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3C55F484I8N | EP3C16F484I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $61,50 | $36,40 |
| Series | Cyclone III | Cyclone III |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | 15408 |
| Logic Array Blocks (LAB) | 3,491 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits (approximately 234 Kbytes) | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | 312 | 56 |
| PLLs | 4 | [DATA_NEEDED: PLL count from datasheet] |
| User I/O Pins | 327 | 346 |
| I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V nominal (1.15 V to 1.25 V) | — |
| Auxiliary Voltage (VCCAUX) | 2.5 V nominal | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V to 3.3 V per bank | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (FineLine BGA), 23 mm x 23 mm | 484-FBGA (FineLine BGA, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Température de jonction en fonctionnement | -40 C to +100 C (industrial, suffix I8) | — |
| Speed Grade | 8 (slowest Cyclone III timing bin) | — |
| Process Technology | 65 nm low-power CMOS | 65 nm |
| Configuration Modes | AS, PS, FPP, JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | Yes (N suffix) |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Family | — | Cyclone III |
| Total Memory Bits | — | 516096 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed/Grade | — | I7 (industrial, 7 speed grade) |
| Configuration Mode | — | SRAM / JTAG / Passive Serial |